厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

[问答题] 试写出氧化铝陶瓷基片生产工艺。

[填空题] 新鲜氧化铝仓高（），壁厚（）。59.氧化铝的种类有（）、（）、（）。

[名词解释] 氧化铝陶瓷

[单选题]陶瓷刀片按陶瓷材料分为纯氧化铝基陶瓷、氮化硅基陶瓷、混合陶瓷和（）四种。A . 晶须增强陶瓷B . 晶须减弱陶瓷C . 纯氧化铜陶瓷D . 纯氧化镁陶瓷

[单选题]陶瓷刀片按陶瓷材料分为纯氧化铝陶瓷，氧化硅基陶瓷，混合陶瓷和（）四种.A . 晶须增强陶瓷B . 晶须减弱陶瓷C . 纯氧化铜陶瓷D . 纯氧化镁陶瓷

[问答题] 氧化铁膜与氧化铝膜有何异同？

[单选题]最合适电解生产的氧化铝是（）氧化铝。A .粉状B .砂状C .中间状D .微粉

[填空题] 氧化铝的晶形、形状和粒度决定氧化铝的物理性质。按照氧化铝的物理性质，可以把氧化铝分成（）、（）、（）。

[单选题]下列陶瓷原料中（）含氧化铝最高。A .高岭土B .叶腊石C .长石D .膨润土

[单选题]砂状氧化铝的安息角比粉状氧化铝（）A . 大B . 相等C . 小D . 不一定