半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

[问答题] 按照器件类型分，半导体集成电路分为哪几类？

[填空题] 集成电路的特征尺寸有时也称线宽，通常是指集成电路中半导体器件的（）。

[问答题] 什么叫半导体集成电路？

[单选题]现代集成电路使用的半导体材料通常是( )。A．硅B．碳C．铜D．铝

[判断题] 按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。（）A . 正确B . 错误

[填空题] 集成电路是把许多（）及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。

[问答题] 半导体分立器件如何分类？

[问答题] 如何选用半导体分立器件？

[单选题]半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A．集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B．集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C．集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D．集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

[单选题]半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A . 集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B . 集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C . 集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D . 集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成