[单选题]

常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。

A . 热塑性树脂

B . 热固性或橡胶型胶粘剂

参考答案与解析:

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