80C51芯片采用的半导体工艺是（）。

[单选题]在80C51单片机芯片的串行口电平采用的电平为（）。A .TTL电平B .RS232C电平C .RS422电平D .RS485电平

[问答题] 半导体芯片制造工艺对气体有什么要求？

[问答题] 半导体芯片制造工艺对水质有什么要求？

[判断题] 半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）A . 正确B . 错误

[填空题] 80C51含（）掩膜ROM。

[单选题]80C51与80C71的区别在于（）。A . 内部程序存储器的类型不同B . 内部数据存储器的类型不同C . 内部程序存储器的容量不同D . 内部数据存储器的容量不同

[单选题]80C51与8051的区别在于（）A . 内部ROM的类型不同B . 半导体工艺的型式不同C . 内部寄存单元的数目不同D . 80C51使用EEPROM，而8051使用EPROM

[单选题]80C51复位时，SP的状态为（）。A . 00HB . 07HC . 08HD . 不确定

[单选题]80C51的CPU是（）位的单片机。A . 16B . 4C . 8D . 准16

[单选题]80C51单片机响应中断的过程是（）。A . 断点PC自动压栈，对应中断矢量地址装入PCB . 关中断，程序转到中断服务程序C . 断点压栈，PC指向中断服务程序地址D . 断点PC自动压栈，对应中断矢量地址装入PC，程序转到该矢量地址