患者，男性，72岁，缺失，余牙正常。设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接

RPI卡环中，R代表的是（）

[单选题,共用题干题] 患者，男性，72岁，缺失，余牙正常。设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接整铸腭板的厚度约为（）A .0.2mmB . 0.4mmC . 0.5mmD . 0.7mmE . 0.9mm

[单选题,A4型题,A3/A4型题] 某男，56岁，双侧游离缺失，余牙正常。设计近中隙卡，RPI卡环，后腭杆连接。钴铬合金后腭杆的最厚部应位于（）A .杆前缘B . 杆后缘C . 杆的两端D . 杆的中间E . 杆的一端

[单选题,共用题干题] 患者，女，38岁，缺失，余留牙正常，医师设计联合卡环，RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。下述制作与随中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（）A .与大连接体呈垂直相连B . 磨光面呈半圆形C . 与基牙及牙槽嵴呈平面接触D . 形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡E . 小连接体沿舌侧外展隙平行延伸

[单选题,A4型题,A3/A4型题] 某男，56岁，双侧游离缺失，余牙正常。设计近中隙卡，RPI卡环，后腭杆连接。设计加强带的宽度不正确的是（）A .足够的强度，防止支架折断B . 足以克服应力作用而不产生变形C . 宽度在1.5～2.0mmD . 厚度在0.7～1.0mmE . 宽度在0.3～0.4mm

[单选题,A4型题,A3/A4型题] 某男，56岁，双侧游离缺失，余牙正常。设计近中隙卡，RPI卡环，后腭杆连接。关于加强带的叙述正确的是（）A .指外阶台B . 宽度越窄越好C . 表面越光滑越好D . 表面应属高度抛光的磨光面E . 是与网状连接体相连接的，并被包绕在塑料内的条状金属部分

[单选题,A4型题,A3/A4型题] 某男，56岁，双侧游离缺失，余牙正常。设计近中隙卡，RPI卡环，后腭杆连接。加强带的主要作用是（）A .防止支架折断B . 防止义齿下沉C . 增加义齿固位D . 保持义齿在口腔内的正常位置E . 减少义齿受力时对基牙的损害

[单选题,A1型题] 患者，男，48岁，左下54右下56缺失，余牙正常，设计钴铬合金整体铸造支架的可摘局部义齿，初戴3个月后，在一次吃饭时不慎支架部分折断。检查：右下34金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆的操作中，下面叙述中错误的是（）A . 舌杆断面准确复位B . 舌杆磨光面两点定位焊接C . 舌杆组织面两点定位焊接D . 焊接时后一焊点，覆盖前一焊点的70%E . 焊接时前一焊点，应覆盖在后一焊点的70%

[单选题]患者，男，46岁，，缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，和设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）A . 近中和远中支托凹B . 近中支托凹，舌侧导平面C . 远中支托凹，舌侧导平面D . 近中支托凹，远中导平面E . 远中支托凹，远中导平面

[单选题]患者，男，46岁，，缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，和设计RPI卡环组如果采用RPA卡环组代替，则圆环形卡臂的坚硬部分应位于基牙的（）A . 颊侧近中，观测线上方B . 颊侧远中，观测线上方C . 颊侧近中，观测线下方D . 颊侧远中，观测线下方E . 颊侧远中，观测线上缘

[单选题,共用题干题] 患者男性，46岁，缺失，设置联合卡环，设置RPI卡环组，舌杆大连接体连接设计的邻面板其最佳宽度为（）。A .小于基牙颊舌径的1／3B . 小于基牙颊舌径的2／3C . 大于基牙颊舌径的1／3D . 大于基牙颊舌径的2／3E . 大于基牙颊舌径的1／4