[单选题]

矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜

A.0.1mm

B.0.3mm

C.0.5mm

D.0.7mm

E.1.0mm

参考答案与解析:

相关试题

矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A、0.1mmB、0.3mmC、0.7mmD、0

[单选题]矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A.0.1mmB.0.3mmC.0.7mmD.0.5mmE.1.0mm

  • 查看答案
  • 烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、

    [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.1mmE.2mm

  • 查看答案
  • 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜()

    [单选题,A2型题,A1/A2型题] 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜()A . 0.1mmB . 0.3mmC . 0.5mmD . 0.7mmE . 1.0mm

  • 查看答案
  • 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜

    [单选题]矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A.0.1mmB.0.3mmC.0.7mmD.0.5mmE.1.0mm

  • 查看答案
  • 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。

    [单选题]矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。A.0.1mmB.0.3mmC.0.7mmD.0.5mmE.1.0mm

  • 查看答案
  • 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。

    [单选题]矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.7mmE.1.0mm

  • 查看答案
  • 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。

    [单选题]矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.7mmE.1.0mm

  • 查看答案
  • 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。

    [单选题]矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.7mmE.1.0mm

  • 查看答案
  • 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。

    [单选题]矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.7mmE.1.0mm

  • 查看答案
  • 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。

    [单选题]矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜(  )。A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.7mmE.1.0mm

  • 查看答案
  • 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、0