制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为

A．0.2～2μam

B．5～10μm

C．15～20μm

D．25～30μm

E．30μm以上

[单选题]制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。A . 0.2～2μmB . 5～10μmC . 15～20μmD . 25～30μmE . 30μm以上

[单选题]制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A.0.2～2μmB.5～10μmC.15～20μmD.25～30μmE.30μm以上

[单选题]PFM全冠金属基底部分的厚度为A.0.1～0.3mmB.0.3～0.5mmC.0.5～0.8mmD.0.8～1.0mmE.1.0～1.2mm

[单选题]技师在制作PFM全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为A.金属基底不能过厚B.金属基底各轴面不能呈流线形C.金属基底表面无

[单选题]PFM金属基底冠厚度一般为（）A .0.1～0.2mmB .0.2～0.3mmC .0.3～0.5mmD . D.0.5～0.7mmE .0.7～1.00mm

[单选题]PFM金属基底冠厚度一般为（）A.0.1～0.2mmB.0.2～0.3mmC.0.3～0.5mmD.0.5～0.7mmE.0.7～1.00mm

[单选题]制作PFM全冠时为确保足够的强度，再现自然的瓷层颜色，其唇、颊面瓷层最佳厚度应为A．0.3～0.5mmB．0.5～1.0mmC．1.0～1.5mmD．2.0～2.5mmE．2.5～3.0mm

[单选题]应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）A . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mmB . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mmC . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mmD . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.5mm，舌侧0～1.0mmE . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧1.5mm

[单选题]应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）A.切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mmB.切缘1.5～2.0mm，

[单选题]制作金属烤瓷冠中，金属基底冠预氧化后上遮色瓷，其厚度为A.0.1～0.2mmB.0.2～0.3mmC.0.3～0.4mmD.0.4～0.5mmE.0.