在进行工艺设计时，大规模集成电路作为（）出现的。

[单选题]大规模集成电路是集成度在（）电子元件的集成电路；超大规模集成电路一般指集成度达（）电子元件的集成电路。A . 1000左右，1万个左右B . 3000-10万，10万-100万C . 100-5000，5000-1万D . 500-5万，5万-50万

[单选题]在分析逻辑功能时，大规模集成电路可作为（）对待。A .单一的组合逻辑电路B .单一的时序逻辑电路C .一个数字系D .独立器件

[单选题]大规模集成电路的元器件数为（）。A .1000~10000个B .100个C .100~1000个D .10000个以上

[单选题]大规模集成电路计算机采用（）作为主存元件。A . 磁芯存储器B . 半导体存储器C . 磁盘存储器D . 光盘存储器

[填空题] 集成电路的发展时代分为（）、中规模集成电路MSI、（）、超大规模集成电路VLSI、（）。

[填空题] 大规模集成电路的微细制作方法有（），（），（），（），（）。

[单选题]微电子技术是指应用大规模集成电路和超大规模集成电路，并结合现代()技术，生产现代高速计算机通信产品以及在各个领域中的应用的一种技术A．计算机技术和通信技术B．计算机技术和电路技术C．计算机技术和集成技术D．计算机技术和信息技术

[多选题] 超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。A . 高分辨率B . 高灵敏度C . 精密的套刻对准D . 大尺寸E . 低缺陷

[填空题] 超大规模集成电路的元件数目应为（）。

[多选题] 片内总线是大规模集成电路（Large Scale Integrated Circuit：LSI）和超大规模集成电路（VLSI）内部各寄存器或功能单元之间的信息交换通道，它由生产厂家决定，下列属于片内总线的有（）。A .AHB总线B .APB总线C .USB总线D .ASB总线E .1394总线