在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

[单选题]波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。A . 进行检验B . 无须检验C . 只检验晶体管D . 只检验大件

[单选题]印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A .50度B .200度C .100度D .80度

[填空题] 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

[单选题]波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A . 1/2~2/3B . 2倍C . 1倍D . 1/2以内

[判断题] 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。A . 正确B . 错误

[填空题] 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

[单选题]印刷电路板焊接结束时，要在（）冷却。A .零下3度B .常温下自然C .零度左右D .零下4度

[判断题] 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。A . 正确B . 错误

[填空题] 波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）

[问答题] 什么是印刷电路板？