长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

[单选题]长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。A .模板切割引线之后B .波峰焊接之后C .元器件长插之后D .元器件长插之前

[问答题] 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A . 松动B . 虚焊C . 高温D . 元器件损坏

[单选题]元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A .大于4倍引线直径B .应大于或等于2倍引线直径C .应大于或等于引线直径D .应小于2倍引线直径

[填空题] 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。

[问答题] 元器件引线成形有哪些技术要求？

[单选题]备齐所有的元器件，将元器件进行（）排列，元器件布局要合理。A .实际B .模拟C .按要求D .按图纸

[判断题] 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A . 正确B . 错误

[单选题]焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A . 焊接时间要短B . 烙铁温度不能过高C . 烙铁头需要接地D . 焊接时间要长

[单选题]元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A .大于1.5mmB .小于1.5mmC .小于1mmD . D.大于0.5mm