A .3匝
B .1/2匝
C .3/4匝
D .5匝
[单选题]将较粗的导线及元器件引线成形,使用()。A .镊子B .平嘴钳C .尖嘴钳D .平咀钳
[判断题] 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A . 正确B . 错误
[单选题]元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。A .大于4倍引线直径B .应大于或等于2倍引线直径C .应大于或等于引线直径D .应小于2倍引线直径
[单选题]元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A .大于1.5mmB .小于1.5mmC .小于1mmD . D.大于0.5mm
[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A . 松动B . 虚焊C . 高温D . 元器件损坏
[填空题] 表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。
[单选题]元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。A . 1倍B . 2倍C . 3倍D . 4倍
[问答题] 元器件引线成形有哪些技术要求?
[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A . 元器件过热B . 元器件损坏C . 假焊D . 润湿
[单选题]元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。A . 提高机械强度B . 减少热冲击C . 防震D . 便于安装