无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）

[单选题]无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A . 50%~70%B . 刚刚接触到印刷导线C . 全部浸入D . 100%

[填空题] 无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）

[填空题] 波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。

[填空题] 目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。

[填空题] 波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）

[填空题] 无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能

[单选题]印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A . 插座B . 导线C . 元器件D . 厚度

[判断题] 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A . 正确B . 错误

[填空题] 单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。

[填空题] 印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。