A . 正确
B . 错误
[单选题]元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有()。A .偏口钳B .电烙铁C .镊子及尖嘴钳D .改锥
[问答题] 元器件引线成形有哪些技术要求?
[单选题]元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。A .大于4倍引线直径B .应大于或等于2倍引线直径C .应大于或等于引线直径D .应小于2倍引线直径
[单选题]焊接对静电有敏感的元器件时,()。A . 焊接时间要短B . 烙铁温度不能过高C . 烙铁头需要接地D . 焊接时间要长
[单选题]将较粗的导线及元器件引线成形,使用()。A .镊子B .平嘴钳C .尖嘴钳D .平咀钳
[单选题]对静电有敏感的元器件进行焊接时()。A .时间要短B .温度不能过高C .烙铁头接地良好D .时间要长
[单选题]元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A .大于1.5mmB .小于1.5mmC .小于1mmD . D.大于0.5mm
[单选题]元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。A . 1/10B . 1/5C . 1/3D . 1/2
[判断题] 接电路元器件时,主要应关注元器件的耐压和能承受的功率。A . 正确B . 错误
[单选题]非防静电塑料袋、非防静电泡馍、橡胶等静电源应远离ESD敏感器件和敏感单板,距离应有()以上。A . 20cmB . 30cmC . 40cmD . 50cm