[填空题] 集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。
[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式
[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种,SIP表示()封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式
[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种,SMD表示()封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式
[问答题] 集成电路有哪些封装形式?分别如何安装?
[多选题] 数字系统中常用的LSI(大规模集成电路)可分为()三种类型。A .非用户定制电路B .全用户定制电路C .半用户定制电路D . D.PLD器件
[单选题]下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A . 单列直插式B . 双列直插式C . 三列直插式D . 阵列式
[问答题] 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
[问答题] 集成电路封装有哪些作用?
[填空题] 集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。