A .印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B .印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C .印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D .印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
[问答题] 什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?
[单选题]点焊的焊接过程是()A . 先加压使两极紧密接触然后接通电流焊接B . 先通电,后加压使两焊件紧密接触焊接C . 两焊件的加压接触和通电同时进行
[单选题]插接元件应用很广,拆装方便,在插件的焊接过程中,应使用()。A . 松香;B . 焊锡膏;C . 焊锡膏和松香都可。
[单选题]在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A .红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B .热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C .激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D .气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
[单选题]插接元件应用很广,拆装方便,在插件的焊接过程中,应使()用。A . 松香;B . 焊锡膏和松香都可;C . 焊锡膏.
[判断题] 采用表面组装元件的技术要求不高。A . 正确B . 错误
[问答题] 焊接过程中有哪些缺陷?
[填空题] 焊接过程,实质上是一个()过程。
[单选题]被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过()清除的。A .阻焊剂B .焊料C .助焊剂D .高温
[填空题] 在焊接过程中,焊接应力和焊接变形是()避免的。