应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是

A．切缘2．0～2．5mm，唇侧1．5mm，舌侧1．0mm

B．切缘1．5～2．0mm，唇侧1．0mm，舌侧0．5～1．0mm

C．切缘2．0～2．5mm，唇侧1．0mm，舌侧0．5～1．0mm

D．切缘1．5～2．0mm，唇侧1．5mm，舌侧0～1．0mm

E．切缘1．5～2．0mm，唇侧1．0mm,舌侧1．5mm

[单选题]应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）A.切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mmB.切缘1.5～2.0mm，

[单选题]应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）A . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mmB . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mmC . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mmD . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.5mm，舌侧0～1.0mmE . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧1.5mm

[单选题]女，38岁，面银汞合金充填，做PFM冠时，基底冠蜡型?面回切的厚度是（）。A . 0.3～0.5mmB . 0.5～1.0mmC . 1.0mmD . 1.2～2.0mmE . 2.0mm以上

[单选题]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A．蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B．表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C．切缘应成锐角D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝E．金-瓷衔接处应在咬合功能区

[单选题]制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A．0.2～2μamB．5～10μmC．15～20μmD．25～30μmE．30μm以上

[单选题]制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。A . 0.2～2μmB . 5～10μmC . 15～20μmD . 25～30μmE . 30μm以上

[单选题]制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A.0.2～2μmB.5～10μmC.15～20μmD.25～30μmE.30μm以上

[单选题,共用题干题] 患者男，30岁，牙冠切1／3折断，已行根管充填，要求做PFM冠修复蜡型切缘回切的厚度（）。A .0.5～1mmB . 1～1.2mmC . 1.2～1.5mmD . 1.5～2mmE . 2mm以上

[单选题]患者男，30岁，牙冠切1/3折断，已行根管充填，要求做PFM冠修复蜡型切缘回切的厚度（）A.0.5～1mmB.1～1.2mmC.1.2～1.5mmD.

[单选题]有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）A . 蜡型的厚度应均匀一致B . 表面应光滑无锐角C . 表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D . 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E . 牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损