促进菌斑堆积的因素中不包括

A．银汞充填的悬突

B．银汞充填高点

C．全冠颈部不密贴

D．外形凸度过大的冠修复体

E．戴矫治器

[单选题]下列不是促进菌斑堆积因素的是A．银汞充填的悬突B．银汞充填高点C．全冠颈部不密贴D．外形凸度过大的冠修复体E．带矫正器

[单选题]能增加菌斑滞留的因素，除外A．银汞充填体的悬突B．位于龈下的修复体C．外形凸度过大的冠修复体D．设计或制作不良的局部义齿E．龈端较为密合与光洁度高的修复体

[单选题,A4型题,A3/A4型题] 患者下颌磨牙银汞充填后，要求全冠修复。检查所见近中面大面积银汞充填，固位力及抗力均较差，叩痛（-），无松动，牙龈组织正常。如果采用铸造全冠修复，牙体制备时应将牙合面均匀磨除（）A .0.3～0.5mmB . 0.6～0.7mmC . 0.8～1.0mmD . 1.2～1.4mmE . 1.5～2.0mm

[单选题,案例分析题] 某患者下颌磨牙银汞充填后，要求全冠修复，检查所见近中牙合面大面积银汞充填，固位力及抗力均较差，叩痛（-），无松动，牙龈组织正常。{Page’）">点击播放如果采用铸造全冠修复，牙体制备时应将猞面均匀磨除（）A .0.3～0.5mmB . 0.6～0.7mmC . 0.8～1.0mmD . 1.2～1.4mmE . 1.5～2.0ram

[单选题]患者下颌磨牙银汞充填后，要求全冠修复。检查所见近中颌面大面积银汞充填，固位力及抗力均较差，叩痛(-)，无松动，牙龈组织正常。如果采用铸造全冠修复，牙体制备时应将颌面均匀磨除A．0.3～0.5mmB．0.6～0.7mmC．0.8～1.0mmD．1.2～1.4mmE．1.5～2.0mm

[单选题]左上乳尖牙唇面深龋盖髓后选择充填材料A．银汞充填B．复合体充填C．光敏树脂D．嵌体E．预成冠

[单选题]牙周病的医源性因素应除外A．冠桥及银汞充填的悬突边缘B．正畸矫治器过于伸入龈下C．过凸的修复体外形D．两牙邻面均有充填体E．基牙的咬合负担过大

[单选题]银汞合金中，银汞在充填时需采用“轻拍式”的力量的银汞类型是A．切割型B．网球型C．混合型D．高铜型E．低铜型

[单选题]右上中切牙近中面中龋选择材料是A．银汞充填B．嵌体C．光敏树脂D．复合体充填E．预成冠

[单选题]右上中切牙近中面中龋选择材料A．银汞充填B．复合体充填C．光敏树脂D．嵌体E．预成冠