A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.0.5~0.7mm
E.0.7~1.00mm
[单选题]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.5mmD.0.5~0.7mmE.1.0mm
[单选题]根管充填时根充剂应距根尖A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.1~0.4mmD.0.5~2mmE.2.5~3mm
[单选题]圆锥型套筒冠固位体内冠厚度一般控制在A.0.2mmB.0.3mmC.0.4mmD.0.5mmE.1.0mm
[单选题]金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为A.0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm
[单选题]正畸螺旋扩弓器每转一圈可移动A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.4mmD.0.4~0.5mmE.0.5~0.6mm
[单选题]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mmE.0.5mm
[单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.1mmE.2mm
[单选题]研磨法制备薄层板,涂布薄层板的厚度一般是A.0.1~0.2mmB.0.1~0.3mmC.0.2~0.3mmD.0.2~0.4mmE.0.3~0.4mm
[单选题]基托磨光面牙龈龈缘线的宽度一般是A.0.2mmB.0.3mmC.0.5mmD.1.0mmE.以上均不是
[单选题]铸造陶瓷全冠的蜡型肩台处及舌侧厚度应不少于A.0.2mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.8mmE.1.0mm