焊剂用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板（）性能变差。

[填空题] 印制电路板上（）都涂上阻焊剂。

[单选题]印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。A . 整个印刷板覆铜面B . 仅印刷导线C . 除焊盘外其余印刷导线D . 除焊盘外，其余部分

[填空题] 印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

[判断题] 所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。A . 正确B . 错误

[判断题] 气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。A . 正确B . 错误

[判断题] 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A . 正确B . 错误

[单选题]当脉冲调宽电路元件性能变差，使开关管的导通时间偏离正常值，使输出电压偏低时，会出现（）现象A . 无光栅、无显示B . 光栅忽大忽小C . 图像不稳，图像或字符上、下滚动D . 场幅缩小

[单选题]在焊接器件时焊剂用量（）。A . 越多越好B . 越少越好C . 应适量D . 应恒定

[填空题] 催化剂粒度中粗粒过多时，会使流化性能变差，容易使斜管（）。

[单选题]焊剂431是（）焊剂。A . 高Mn高Si低FB . 中Mn中Si中FC . 无Mn低Si低F