A . 0.2~2μm
B . 5~10μm
C . 15~20μm
D . 25~30μm
E . 30μm以上
[单选题]制作PFM全冠时,金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A.0.2~2μamB.5~10μmC.15~20μmD.25~30μmE.30μm以上
[单选题]制作PFM全冠时,金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A.0.2~2μmB.5~10μmC.15~20μmD.25~30μmE.30μm以上
[单选题]PFM全冠金属基底部分的厚度为A.0.1~0.3mmB.0.3~0.5mmC.0.5~0.8mmD.0.8~1.0mmE.1.0~1.2mm
[单选题]技师在制作PFM全冠时,为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合,其金属基底表面形态应为A.金属基底不能过厚B.金属基底各轴面不能呈流线形C.金属基底表面无
[单选题]PFM金属基底冠厚度一般为()A .0.1~0.2mmB .0.2~0.3mmC .0.3~0.5mmD . D.0.5~0.7mmE .0.7~1.00mm
[单选题]PFM金属基底冠厚度一般为()A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.5mmD.0.5~0.7mmE.0.7~1.00mm
[单选题]制作PFM全冠时为确保足够的强度,再现自然的瓷层颜色,其唇、颊面瓷层最佳厚度应为A.0.3~0.5mmB.0.5~1.0mmC.1.0~1.5mmD.2.0~2.5mmE.2.5~3.0mm
[单选题]应用回切法制作PFM金属基底蜡型时,回切厚度下列说法正确的是()A.切缘2.0~2.5mm,唇侧1.5mm,舌侧1.0mmB.切缘1.5~2.0mm,
[单选题]应用回切法制作PFM金属基底蜡型时,回切厚度下列说法正确的是()A . 切缘2.0~2.5mm,唇侧1.5mm,舌侧1.0mmB . 切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mmC . 切缘2.0~2.5mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mmD . 切缘1.5~2.0mm,唇侧1.5mm,舌侧0~1.0mmE . 切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧1.5mm
[单选题]制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.4mmD.0.4~0.5mmE.0.