中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

[填空题] 在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

[填空题] 我司MSTP设备在进行EOS封装时支持（）（）（）三种封装模式。

[填空题] 在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，当采用（）协议，在VCG内个别成员失效后，可以避免业务完全中断。

[填空题] 在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，在传送路径上，有（）、（）两种传送方式，对于虚级联传送方式，在路径上只需要源和宿两点具备其功能即可，对中间节点无特殊要求。

[填空题] 10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。

[多选题] EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A . TCP IP封装协议B . PPP封装协议C . LAPS封装协议D . GFP封装协议

[单选题]PPP中的NCP协议实现（）功能？A . 建立、保持和中断点到点的连接B . 多协议的封装C . 将数据包转换成码元D . 协商认证方式

[多选题] 相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。A . GFP的封装效率比PPP、LAPS高B . GFP更加健壮C . GFP可以更好的利用系统带宽D . GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构

[单选题]PPP中的LCP协议实现以下哪种功能？（）。A . 建立、保持和中断点到点的连接B . 保持多条链路C . 路由器的更新D . 压缩

[多选题] PPP协议可以封装在哪两种接口上：（）A . ETHERNET接口B . RS232接口C . 同步接口D . 异步接口E . 令牌环接口