简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤。

[主观题]硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目）

[问答题] 以p阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足？

[问答题,论述题] 典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的作用。

[问答题] 解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺？

[问答题] 简述光盘制作的光刻。

[主观题]以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）

[问答题] 以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点？并请提出改进方法。

[问答题] 什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。

[问答题] 简述CMOS电平及其特点。

[问答题] 简述P-105启泵步骤。