有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区、刻蚀区和扩散区。

[问答题] 若计划用图示中掩膜版上黑色区域在硅片上制作扩散区，光刻时需要使用哪种光刻胶？为什么？并简介光刻操作流程。

[填空题] 芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。

[问答题] 解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

[判断题] 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A . 正确B . 错误

[问答题] 在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

[单选题]CASS工艺由三个区域组成，分别为（）兼氧区和主反应区。A . 沉淀区B . 选择区C . 接触区D . 预反应区

[问答题] 例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

[判断题] 光刻区使用黄色荧光灯照明的原因是，光刻胶只对特定波长的光线敏感，例如深紫外线和白光，而对黄光不敏感。A . 正确B . 错误

[问答题] 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶？

[判断题] 如果光刻胶在曝光前可溶于某种溶液而经过曝光后不可溶，则这种光刻胶为正胶。A . 正确B . 错误