在集成电路制造工艺中，轻掺杂漏（LDD）注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场，从而防止热载流子的产生？

[填空题] 集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。

[判断题] 双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A . 正确B . 错误

[名词解释] 轻掺杂漏（LDD）

[填空题] 集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

[问答题] 在双极集成电路制造中，为什么要采用外延和埋层工艺？

[判断题] 光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。A . 正确B . 错误

[多选题] 扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A . 埋层B . 外延C . PN结D . 扩散电阻E . 隔离区

[单选题]在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A . 刻蚀B . 氧化C . 淀积D . 光刻

[问答题] 为什么要采用LDD工艺？它是如何减小沟道漏电流的？

[单选题]下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是（）。A . 膜集成电路B . 半导体集成电路C . 混合集成电路D . 模拟集成电路