[问答题] 简述MCM的BGA封装?
[问答题] 从技术角度简述互联网的概念。
[问答题] BGA的封装结构和主要特点?
[问答题] 试简述表面安装技术的产生背景是什么?
[问答题] 试简述表面安装技术的发展简史是什么?
[单选题]BGA封装的CPU不具有那种特点()A . 寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高B . 功耗增加,但散热性能得到改善C . 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D . I/0引脚数虽然增多,但成品率也随之提升
[问答题] 简述水流指示器的安装与技术检测擎求。