[单选题]BGA封装的CPU不具有那种特点()A . 寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高B . 功耗增加,但散热性能得到改善C . 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D . I/0引脚数虽然增多,但成品率也随之提升
[问答题] 简述MCM的BGA封装?
[问答题] 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
[问答题] 层次结构的主要特点。
[单选题]砌体结构的主要特点有()。A . 保温性强B . 承载能力高C . 施工简单D . 抗震性良好
[多选题] 钢结构的主要特点有()。A . 材质均匀,材料强度高B . 制造简便,施工方便,工业化程度高C . 钢材焊接性良好,可满足制造各种复杂结构形状的连接需要D . 耐腐蚀性好,不易锈蚀E . 钢材耐热且防火
[多选题] 新课程结构的主要特点()A . 均衡性B . 综合性C . 选择性D . 平均性
[多选题]钢结构的主要特点有( )。A.材质均匀,材料强度高B.制造简便,施工方便,工业化程度高C.钢材焊接性良好,可满足制造各种复杂结构形状的连接需要D.耐
[主观题]面向对象程序设计的三大主要特点分别是封装性、继承性和
[问答题] 简述印度报业结构的主要特点?