简述MCM的BGA封装？

[问答题] 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。

[问答题] BGA的封装结构和主要特点？

[单选题]BGA封装的CPU不具有那种特点（）A . 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B . 功耗增加，但散热性能得到改善C . 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D . I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升

[问答题] 简述MCM的设计？

[问答题] 简述BGA的安装互联技术？

[问答题] 简述MCM的测试技术？

[问答题] 简述MCM的组装技术？

[问答题] 简述MCM的概念、分类与特性？

[判断题] BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）A . 正确B . 错误

[单选题]在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。A . 300B . 350C . 450D . 150