A.包埋材料透气性差
B.包埋材料调得过稠
C.包埋时未完全包埋蜡型
D.包埋材料调得过稀
E.包埋材料中气泡未排尽
[单选题]铸件上常出现金属小结的原因是 ( )A.包埋材料透气性差B.包埋材料调得过稠C.包埋时未完全包埋措型D.包埋材料调得过稀E.包埋材料中气泡末排尽
[单选题]用正硅酸乙酯包埋时,撒干石英砂的作用是A.增强包埋料的强度B.增强包埋料的透气性C.增加包埋料的干燥性D.增加包埋料间的附着E.增加内外包埋料间的结合
[单选题]铸件表面气孔形成的原因是A.包埋材料的化学纯度低B.合金里低熔点成分过多C.包埋材料透气性不良D.铸金加温过高、过久E.铸圈焙烧时间过长
[问答题] 要避免铸件出现金属小结节,在包埋时应注意的要点是什么?
[单选题]镍铬合金铸造时,包埋材料应用A.石膏类包埋材料B.磷酸盐类包埋材料C.正硅酸乙酯包埋材料D.硅溶胶包埋材料E.二氧化锆类包埋材料
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 铸件上常出现金属小结的原因是()A . 包埋材料透气性差B . 包埋材料调得过稠C . 包埋时未完全包埋措型D . 包埋材料调得过稀E . 包埋材料中气泡末排尽
[单选题]铸件上常出现金属小结的原因是()A .包埋材料透气性差B .包埋材料调得过稠C .包埋时未完全包埋措型D .包埋材料调得过稀E .包埋材料中气泡末排尽
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 铸件上常出现金属小结的原因是()。A . 包埋材料透气性差B . 包埋材料调得过稠C . 包埋时未完全包埋措型D . 包埋材料调得过稀E . 包埋材料中气泡末排尽
[单选题]贵金属烤瓷的焊接包埋时,应选用的包埋固定材料是()A.树脂材料B.蜡C.贵金属烤瓷用包埋料D.中熔合金包埋料E.石膏+石英砂
[单选题]贵金属烤瓷的焊接包埋时,应选用的包埋固定材料是()A.树脂材料B.蜡C.贵金属烤瓷用包埋料D.中熔合金包埋料E.石膏+石英砂