金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）

A．粘接力

B．压缩力

C．机械结合力

D．化学结合力

E．范德华力

[单选题]以下哪种力与金-瓷结合无关A．机械结合力B．化学结合力C．范德华力D．压缩力E．咀嚼力

[单选题]与金-瓷结合无关的力是A．机械结合力B．化学结合力C．范德华力D．压缩力E．咀嚼力

[单选题]以下哪种力与金瓷结合无关A．机械结合力B．咀嚼力C．范德华力D．压缩力E．化学结合力

[单选题]金瓷界面结合力是A．化学结合力B．机械结合力C．范德华力D．压缩结合力E．以上都是

[单选题]金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A．化学结合力B．机械结合力C．压缩结合力D．范德华力E．摩擦力

[单选题]铸造支架与塑料的主要结合力是A．化学结合力B．粘接力C．机械结合力D．卡抱力E．范德华力

[单选题]金-瓷结合最主要的结合力为A．化学结合力B．机械结合力C．范德华力D．氢键E．压缩结合力

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）A . 粘接力B . 压缩力C . 机械结合力D . 化学结合力E . 范德华力

[单选题]PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A．化学结合力B．机械结合力C．压缩结合力D．范德华力E．分子间作用力

[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A．化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B．金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C．基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D．金瓷结合界面间存在分子间力E．贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化