种植体周围龈沟深度应小于（ ）

A．3.5mm

B．1.5mm

C．3mm

D．2.5mm

E．2mm

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 种植体周围龈沟深度应小于（）A . 3.5mmB . 1.5mmC . 3mmD . 2.5mmE . 2mm

[单选题]全口义齿基托的厚度是A．1.0mmB．1.5mmC．3mmD．2.0～2.5mmE．3.5mm

[单选题]C．T模拟机激光灯的定位误差要求小于A．1mmB．1.5mmC．2mmD．2.5mmE．3mm

[单选题]龈沟的正常深度为A．0.1mmB．0.15～0.38mmC．0.5～3mmD．4mmE．5mm

[单选题]牙齿Ⅱ度松动是指松动幅度A．小于1mmB．为1.5mmC．为2.5mmD．为3.0mmE．为3.5mm

[单选题]F．R0-Ⅲ矫治器的颊屏厚度A．不超过4mmB．4．5mmC．3mmD．2．5mmE．2mm

[单选题]前房中央部分深A．＜1mmB．1～1.5mmC．1.5～2mmD．2～2.5mmE．2.5～3mm

[单选题]悬空式桥体与黏膜间距离为A．1．0mmB．1．5mmC．2．0mmD．2．5mmE．＞3mm

[单选题]正常龈沟的深度为 ( )A．不超过1mmB．不超过2mmC．不超过3mmD．不超过4mmE．不超过5mm

[单选题]前牙金瓷冠切端应磨除A．1.0mmB．1.5mmC．2.0mmD．2.5mmE．3.0mm