基牙预备时，为减少对牙髓的损害，应

A．水雾冷却

B．间歇切割

C．短时切割

D．轻压磨切

E．以上都对

[多选题]基牙预备时，为减小对牙髓的损害，可以采取下列哪种方法？( )A.水雾冷却B.一次完成C.短时切割D.轻压磨切E.分次操作

[单选题]牙体预备时，为减小对牙髓的损害采取( )A．轻压磨切手法B．短时切割手法C．间歇切割手法D．水雾冷却E．以上均为正确

[单选题]牙体预备时，为减小对牙髓的损害所采取的措施是A．水雾冷却B．间歇切割C．短时切割D．轻压磨切E．以上都对

[单选题]牙体预备时，为减小对牙髓的损害所采取的措施是（）A .水雾冷却B .间歇切割C .短时切割D . D.轻压磨切E .以上都对

[单选题]牙体预备时，为减小对牙髓的损害所采取的措施是（）A.水雾冷却B.间歇切割C.短时切割D.轻压磨切E.以上都对

[单选题]牙体预备时为避免对牙髓的损害所采取的做法中，不正确的是（）A . 间歇磨切B . 局部麻醉下磨切C . 分次完成D . 轻压磨切E . 水雾冷喷

[单选题]牙体预备时为避免对牙髓的损害所采取的做法中，不正确的是（）A.间歇磨切B.局部麻醉下磨切C.分次完成D.轻压磨切E.水雾冷喷

[单选题]患者缺失，采用RPI卡环组，基牙预备时应预备（）A . ['近中支托凹，舌侧导平面B . 近中支托凹，远中导平面C . 远中支托凹，舌侧导平面D . 远中支托凹，远中导平面E . 近中支托凹，颊侧导平面

[单选题]牙体预备时，为减小对牙髓的损害所采取的措施错误的是A．水雾冷却B．间歇切割C．短时切割D．轻压磨切E．缓慢切割

[单选题]患者765|缺失，采用RPI卡环组，基牙预备时应预备（　　）。A.近中支托凹，舌侧导平面B.近中支托凹，远中导平面C.远中支托凹，舌侧导平面D.远中支