A.药物性根尖周炎
B.牙周炎咬合痛
C.残髓炎
D.药物性牙周组织坏死
E.继发龋
[单选题]备洞时未去尽龋坏组织。致使充填后龋损继续发展,可引起A.药物性根尖周炎B.继发牙髓炎C.残髓炎D.药物性牙周组织坏死E.牙周炎咬合痛
[单选题]备洞时未去尽龋坏组织,致使充填后龋损继续发展,可引起A.药物性根尖周炎B.牙周炎咬合痛C.残髓炎D.药物性牙周组织坏死E.继发龋
[单选题,配伍题] 备洞时未去尽龋坏组织,致使充填后龋损继续发展。可引起()A . 药物性根尖周炎B . 牙周炎咬合痛C . 残髓炎D . 药物性牙周组织坏死E . 继发牙髓炎
[单选题,B1型题] 备洞时未去尽龋坏组织,致使充填后龋损继续发展,可引起()A . 药物性根尖周炎B . 牙周炎咬合痛C . 残髓炎D . 药物性牙周组织坏死E . 继发龋
[单选题]备洞时原则上应去净龋坏组织,应去除的龋坏组织包括()A .破坏层和透入层B .颜色改变部分C .透入层D .脱矿层E .脱矿层和透入层
[单选题]备洞时原则上应去净龋坏组织,应去除的龋坏组织包括()A.破坏层和透入层B.颜色改变部分C.透入层D.脱矿层E.脱矿层和透入层
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 备洞时原则上应去净龋坏组织,应去除的龋坏组织包括()。A . 破坏层和透入层B . 颜色改变部分C . 透入层D . 脱矿层E . 脱矿层和透入层
[单选题]备洞时原则上应去净龋坏组织,应去除的龋坏组织包括()A.破坏层和透入层B.颜色改变部分C.透入层D.脱矿层E.脱矿层和透入层
[单选题]备洞时原则上应去净龋坏组织,应去除的龋坏组织包括A.破坏层和透入层B.颜色改变部分C.透入层D.脱矿层E.脱矿层和透入层
[单选题]深龋备洞后较近髓时选用()A.银汞合金B.复合树脂C.磷酸锌水门汀D.玻璃离子水门汀E.氧化锌丁香油糊剂