根管最狭窄处距根尖孔

A．0mm-0.1mm

B．0.2mm-0.4mm

C．0.5mm-1.0mm

D．1.1mm-1.5mm

E．1.6mm-2.0mm

[单选题]根管充填时根充剂应距根尖A．0.1～0.2mmB．0.1～0.4mmC．0.2～0.3mmD．0.5～2mmE．2.5～3mm

[单选题]根尖狭窄部距牙齿实际的根尖部约有A．0.11～0.2mmB．0.3～0.4mmC．0.5～1.0mmD．1.2～1.5mmE．1.6～2.0mm

[单选题]根尖狭窄部距牙齿实际的根尖部约有A．1～0.2mmB．3～0.4mmC．5～1.0mmD．2～1.5mmE．6～2.0mm

[单选题]根管充填时根充剂应距根尖A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.1～0.4mmD．0.5～2mmE．2.5～3mm

[单选题]不透明的瓷涂层面厚度要求在A．0．05～0．1mmB．0．1～0．2mmC．0．2～0．25mmD．0．25～0．3mmE．0．3～0．4mm

[单选题]根管最狭窄的地方是哪里A．约距根尖孔0.5~1mm处B．约距根尖2~2.5mm处C．约在根中1/3与根尖1/3交界处D．约在根尖孔处E．约在根管口处

[单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.4mmE．0.5mm

[单选题]分辨率为5LP/mm时，其线对宽度为A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.4mmE．0.5mm

[单选题]根管最狭窄处距根尖（　　）。A.0～0.1mmB.0.2～0.5mmC.0.5～1.0mmD.1.1～1.5mmE.1.6～2.0mm

[单选题]铸造支架的网状连接体的厚度要求是A．≥0.4mmB．≥0.5mmC．≥0.2mmD．≥0.3mmE．≥0.1mm