[填空题] 二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
[单选题]恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。A . 高斯B . 余误差C . 指数
[问答题] 典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
[问答题] 单晶片切割的质量要求有哪些？
[填空题] 延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。
[单选题]金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。A . 合金A-42B . 4J29可伐C . 4J34可伐
[单选题]双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。A . 基区宽度B . 外延层厚度C . 表面界面状态
[填空题] 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
[填空题] 微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。
[填空题] 最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。
[填空题] 半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
[填空题] 金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
[填空题] 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
[填空题] 硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
[填空题] 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。
[填空题] 钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。
[填空题] 禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。
[填空题] 如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
[填空题] 钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。
[填空题] 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。
[填空题] 芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。