• SMT工艺工程师题库

贴片机贴片元件的原则为()

[单选题]贴片机贴片元件的原则为()A .应先贴小零件,后贴大零件B .应先贴大零件,后贴小零件C .可根据贴片位置随意安排D .以上都不是

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  • 电感元器件的代码是()。

    [填空题] 电感元器件的代码是()。

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  • SMT翻译为()。

    [填空题] SMT翻译为()。

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  • 发光二极管有色带的一端为负极,另一端为正极。

    [判断题] 发光二极管有色带的一端为负极,另一端为正极。A . 正确B . 错误

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  • 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。

    [判断题] 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。A . 正确B . 错误

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  • PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。

    [判断题] PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。A . 正确B . 错误

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  • 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。

    [判断题] 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。A . 正确B . 错误

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  • Chip集成电路

    [名词解释] Chip集成电路

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  • 操作员接料时不用写换料记录和扫条码。

    [判断题] 操作员接料时不用写换料记录和扫条码。A . 正确B . 错误

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  • PCB真空包装的目的是()

    [单选题]PCB真空包装的目的是()A .防水B .防尘及防潮C .防氧化D .防静电

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  • PCB板的烘烤温度和时间一般为。()

    [单选题]PCB板的烘烤温度和时间一般为。()A .125℃,4HB .115℃,1HC .125℃,2HD .115℃,3H

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  • 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()

    [单选题]从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()A .2HB .4到8HC .6H以内D .1H

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  • 计算题:PCB板的贴片元件数为190个,现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不

    [问答题] 计算题:PCB板的贴片元件数为190个,现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良,请问DPMO是多少?

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  • Build-up-process(增层法)

    [名词解释] Build-up-process(增层法)

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  • 一般来说,SMT车间规定的温度为()

    [单选题]一般来说,SMT车间规定的温度为()A .25±3℃B .22±3℃C .20±3℃D .28±3℃

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  • 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为()

    [单选题]0402和0603元件料带两孔之间的距离应为()A .2mmB .4mmC .6mmD .8mm

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  • SMT段排阻有无方向性。()

    [单选题]SMT段排阻有无方向性。()A .有B .无C .有的有,有的无D .以上都不是

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  • 物料IC烘烤的温度和时间一般为()。

    [单选题]物料IC烘烤的温度和时间一般为()。A .125±5℃,24±2HB .115±5℃,24±2HC .120±5℃,22±2HD .120±5℃,24±2H

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  • 回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。

    [判断题] 回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。A . 正确B . 错误

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  • IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情况下表示IC受潮且吸湿

    [单选题]IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情况下表示IC受潮且吸湿A .20%B .40%C .50%D .30%

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  • KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。

    [判断题] KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。A . 正确B . 错误

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  • 芯片载体

    [名词解释] 芯片载体

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  • 零件干燥箱的管制相对温湿度应为()

    [单选题]零件干燥箱的管制相对温湿度应为()A .<20%B .<30%C .<10%D .<40%

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  • 回流炉在过板前,温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。

    [判断题] 回流炉在过板前,温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。A . 正确B . 错误

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  • 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()

    [单选题]96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()A .183℃B .230℃C .217℃D .245℃

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  • 抗静电材料

    [名词解释] 抗静电材料

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  • 电阻R100元件本体上的丝印为103,103等于()千欧。

    [填空题] 电阻R100元件本体上的丝印为103,103等于()千欧。

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  • BGA(球状数组)

    [名词解释] BGA(球状数组)

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  • COB芯片式印刷电路板

    [名词解释] COB芯片式印刷电路板

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  • 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()

    [单选题]使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()A .90%以上B .75%C .80%D .70%以上

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